पीएम नरेंद्र मोदी ने शनिवार को गुजरात के साणंद में देश के तीसरे सेमीकंडक्टर प्लांट का उद्घाटन किया। साणंद में स्थित सीजी सेमी के ओएसएटी (OSAT) प्लांट में आज से प्रोडक्शन शुरू हो गया है। पीएम ने कहा- इस प्लांट में हर साल 20 करोड़ चिप बनेंगी। यहां पर हर साल 500 करोड़ चिप बनाने का लक्ष्य रखा गया है। भारत आज दुनिया का दूसरा सबसे बड़ा मोबाइल मैन्युफैक्चरर और एक्सपोर्ट करने वाला देश है। हम मोबाइल, इलेकट्रॉनिक्स प्रोडक्ट के साथ वह चिप भी बनाएंगे जिनसे पूरी दुनिया चलती है। उन्होंने कहा- 20 साल पहले मैंने गुजरात में सेमीकंडक्टर प्लांट लगाने के लिए पूरी प्लानिंग बनाई। उस समय की केंद्र सरकार बड़े बयान दे रही थी तो कई कंपनियां आईं भी लेकिन केंद्र सरकार को उस समय क्या हो गया, उनके पैरों में बेड़ियां लग गईं और बात आगे नहीं बढ़ पाई। 5 महीने में तीन प्लांट शुरू केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने कहा कि सेमीकंडक्टर क्षेत्र में काम तेजी से आगे बढ़ रहा है। उन्होंने बताया कि पहला प्लांट 28 फरवरी को, दूसरा 31 मार्च को और तीसरा प्लांट 4 जुलाई को शुरू हो रहा है। इतने कम समय में तीन बड़े प्लांट शुरू होना भारत के लिए बड़ी उपलब्धि है। बुलेट ट्रेन परियोजना 80% पूरी अश्विनी वैष्णव ने मुंबई-अहमदाबाद बुलेट ट्रेन परियोजना की प्रगति की जानकारी देते हुए कहा कि यह परियोजना लगभग 80 फीसदी पूरी हो चुकी है। परियोजना का पहला खंड सूरत से बिलिमोरा के बीच साल 2027 में शुरू किया जाएगा। इसके बाद वापी-सूरत, वापी-अहमदाबाद, अहमदाबाद-ठाणे और अहमदाबाद से मुंबई तक सेवा शुरू की जाएगी। केंद्र सरकार का दावा है कि सेमीकंडक्टर निर्माण और बुलेट ट्रेन जैसी परियोजनाएं भारत को आधुनिक तकनीक और बुनियादी ढांचे के क्षेत्र में नई पहचान दिलाने की दिशा में बड़ा कदम साबित होंगी।
